构建安全可控的汽车供应链体系,解决“缺芯少魂”等卡脖子难题
2021/12/26 | 作者 余适 | 收藏本文
摘要:推动产业链向深度融合方向发展,共同提升自主创新能力,携手推进补链、固链和强链
12月25日,中国汽车产业发展(泰达)国际论坛年度之声在天津召开。这是泰达汽车论坛的年度收官盛会,围绕“融合与竞争——变革的力量”的主题,行业机构领导、汽车企业高层、行业专家总结了2021年产业发展,研判未来汽车产业变革趋势,为助力汽车产业高质量发展提供智库支持。
在汽车轻量化、电动化、智能化、网联化、共享化的大趋势下,汽车的内涵和外延不断丰富,供应链也随之延长,汽车产业亟需突破创新边界。去年以来新冠疫情全球大流行,过去几十年在全球化背景下形成的序列生产、分工协作供应链在新冠疫情和频发的自然灾害面前,暴露出脆弱的一面。
面对未来更为复杂的发展环境,中国汽车技术研究中心有限公司党委书记、董事长、总经理安铁成提出,构建更加安全、可控的供应链体系是当务之急,相关参与方需进一步推动产业链向深度融合方向发展,共同提升自主创新能力,携手推进补链、固链和强链。
去年以来汽车行业暴露的芯片供应危机,就充分说明汽车产业供应链还存在卡脖子的技术难题,需要坚持创新发展、加强深度融合。
据AutoForecast Solutions公布的最新数据,截止到12月9日,2021年全球因缺芯导致的汽车减产量已达1027.2万辆,其中中国汽车市场2021年减产198.2万辆,占到全球的19.3%。
中国汽车工业协会副秘书长杨中平认为,汽车芯片不能自主可控是缺芯的主要原因。首先,我国半导体与国际先进水平差距明显。虽然在封装测试和芯片设计等方面,国内芯片已具备一定的竞争力,但在产品技术、制程工艺、上车应用等方面与国际先进相比较还存在较大差距。特别在制程工艺方面,距离国际先进水平差距较大;在设计软件方面,企业都严重依赖国外提供的设计工具。
其次,汽车和半导体产业协同不足。汽车芯片产品条件严苛,认证周期长、投入成本高。现有汽车半导体企业、零部件供应商(Tier1)、整车厂商(OEM)已形成较强的绑定供应链关系,对新进企业构成了行业壁垒,国内芯片缺乏技术迭代升级的上车应用机会。
第三,缺乏连接两个行业的国内核心Tier1企业。国内汽车企业在核心零部件技术、电器架构、供应体系等严重依赖国际大型零部件集团,缺乏像博世、大陆这样既对汽车电气架构非常熟悉,又对芯片非常了解的核心零部件Tier1,缺乏了对国产芯片上车应用的牵引力,芯片供应和芯片上车的中间环节存在“肠梗塞”。
因此要积极推动汽车与汽车芯片产业融合发展。一是国内汽车产业企业要敢于上车先尝先试先用国内芯片;二是多方融合创新,掌握电动化智能化架构下先进芯片主动权;三是布局发展第三代半导体,力争实现与世界同步;四是要在坚持自主创新的基础上,加强与国外先进半导体企业合作,营造半导体发展的良好生态。
安铁成也指出,要为本土芯片厂商提供更大的应用空间,整零协同打造自主汽车芯片产业链。
除了芯片,东风汽车集团有限公司董事长、党委书记竺延风表示,在当前传统产业链以外,随着新能源汽车渗透率快速提升,要加快提高锂、汞、镍等关键资源的保障能力,要强化操作系统等关键领域的本土化布局。
与此同时,在电动化、智能化、网联化的快速发展下,汽车供应链也迎来了创新发展的战略机遇。汽车行业正逐步转向“硬件+软件+服务”的发展模式,软件和服务逐步成为汽车行业的新盈利点。天津经济技术开发区管理委员会副主任金香花指出,要关注盈利模式变革,构建智慧出行新生态。
根据行业机构预计,到2035年整车销售及零配件的利润占比将从目前的64.8%下降到46.6%,而智能网联和移动出行的利润占比将从目前的0.8%上升到27.4%。以智能网联和移动出行为代表的“软件+服务”板块,有望迎来全新的发展空间。
(作者| 余适 编辑| 张硕)
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